Testování

3D Inline AOI Zenith Lite

  • skutečné 3D měření povrchu PCB a jeho automatické vyhodnocení
  • nová dimenze, kde je jednoznačným ukazatelem kvality osazení PCB přesně změřený povrch s jednoznačnou interpretací měření, a ne pouhé
  •  zpracování 2D obrazu pomocí nejrůznějších algoritmů
  • AOI se takto posouvá do kategorie měřících zařízení s možností automaticky identifikovat vady, které jsou pro běžné 2D systémy nezachytitelné.
  • rozlišení 15um
  • 4 moire projekce
  • 4MPx vysokorychlostní kamera
  • Možnost dual lane provozu

3D SPI 8030-2

  • SPI tester určený pro běžnou SMT výrobu
  • Inline konfigurace
  • Rozlišení 15/20/25 um
  • 3D shadow free oire
  • 2 moire projekce
  • 4MPx kamera
  • Barevné zpracování obrazu na bázi separovaných RGB složek
  • Rychlost inspekce 0,45 sec/ záběr

Digitální mikroskop Vision Z2

  • FULL HD kamera s rozlišením 1920x1080px
  • Zvětšení 1,8x – 50x (digitálně až 122x)
  • Ukládání snímků přes USB
  • Pracovní vzdálenost 250 mm
  • Velké zorné pole – až 295 mm
  • Automatické nebo manuální ostření
  • Nastavitelné LED osvětlení
  • Přenos obrazu na LCD přes HDMIRobustní stojan s fixací
  • Volitelně – externí ovladač

Automatický optický systém Mirtec MV – 2HTL

  • Odhaluje chyby pájení, otočené součástky, chybějící součástky, zaměněné součástky, zkraty mezi pájenými spoji, kontrola SMD a vývodových součástek
  • 1,3Mpix kamera
  • Možnost uložení fotek nalezených defektů

Přepajovací stanice IR- X410Vi

  • Stanice pro přepajování součástek v BGA pouzdrech
  • Pájení prováděno IR technologii
  • Nastavování průběhu nahřívání pomocí PC
  • Díky technologii prolínání obrazu přesné usazení BGA pouzdra na plošný spoj

Rentgen YXLON Y.Cougar

  • Rychlá 2D a 3D mikroinspekce
  • Rozlišení < 1um
  • Vysokorychlostní flat-panel digitální detektor
  • Otevřený typ rentgenové trubice
  • Velikost výrobku: 440×550 mm

Pozorovací systém MANTIS

  • Jasné, nedeformované, trojrozměrné, barevně a polohově přesné zvětšení.

Automatický optický
systém Mirtec MV-3 Series

  • Odhaluje chyby pájení, otočené součástky, chybějící součástky, zaměněné součástky, zkraty mezi pájenými spoji, kontrola SMD a vývodových součástek
  • Kontrola pájených spojů v barevném spektru
  • 10 Mpix kamera s telecentrickou čočkou a 4 boční kamery
  • Laser pro měření výšky součástek (BGA)Možnost uložení fotek nalezených defektů (SPC)
  • Cycle time 11 sec
 

Automatický optický systém Mirtec MV-3L

  • Odhaluje chyby pájení, otočené součástky, chybějící součástky, zaměněné součástky, zkraty mezi pájenými spoji, kontrola SMD a vývodových součástek
  • 5 Mpix kamera s telecentrickou čočkou a 4 boční kamery
  • Laser pro měření výšky součástek (BGA)
  • Možnost uložení fotek nalezených defektů (SPC)

 

 

 

 

×

Napište nám

tel: +420 483 515 515
e-mail: obchod@jablopcb.cz